电子配件
在组装下一代电子设备时，使用最准确、最一致的连接设备才合乎情理。杜肯提供各种设备，能够满足您的所有组装需求。利用超声波和两相热成型技术将电路板固定到塑料保持架，借助高速红外焊接解决方案和采用 Melt-Match® 技术的 iQ 伺服超声波焊机来生产几何形状一致的零件。可重现的工艺对于在工艺验证期间保持可接受的 CpK 值至关重要。将超声波焊接程序扩展到量产环境时，这一点更为重要。电子设备制造商不能以过时的气动回路为基础开发关键的组装工艺，因为这种回路提供的动态力和速度控制能力十分有限。真正的无限伺服运动控制可确保通过可接受的工艺窗口对超声波焊接程序进行验证，该工艺窗口在进行大规模生产定标时可以放心地进行复制。
