包装
高频（超声波）机械能转移到两层或多层热塑性材料时，会形成超声波包装密封。在各层之间形成牢固、可靠的分子键。 具有热塑性密封层或涂层的几乎所有包装材料和层压板都适用于超声密封（焊接）工艺。气密密封和可剥离密封均可利用超声密封系统加以实现。
超声波可以通过残留物进行密封，如液滴、密封区中可能存在的少量粉末或纤维材料。该过程不需要粘合剂和/或溶剂。杜肯开发了先进的超声波密封解决方案，其中包括获得专利的 100% 数字控制的超声波电源和经过优化的声学焊机 [换能器（转换器）/变幅杆/焊头（超声波焊极）/砧]。 焊机部件将夹紧力施加到密封区域。同时，超声波能产生局部摩擦热，对包装材料进行密封。凭借重要的行业专利、可靠的超声波焊接部件以及经验丰富的应用和工艺工程师，我们随时准备为您的项目提供从始至终的支持。
