产品介绍
Soniseal™ 40 UL 系列搭载 Aurizon® 旋转超声波专利技术,在封装应用中实现了新的功能。它以轻巧的封装提供了最大的密封一致性和控制力。Soniseal 40 UL 专为流包装机、VFFS 和 HFFS 机械而设计,可最大程度地提高密封强度、一致性和质量。
• 加快处理速度的同时保持密封完整性
旋转焊头可提供更高的连续功率输出。功率增大,意味着密封更快、更一致。聚焦的能量和旋转系统的“飞轮效应”可以大大提高密封速度,并实现高度一致的密封完整性。
• 与热封相比,降低了能耗
焊接过程中产生的热量极少,从而降低能耗,并减少产品损坏。
• 集成到现有的机器配置中
Soniseal™ 40 UL 粘合机具有轻巧紧凑的设计,占用面积小,可以轻松集成到现有的系统配置中。
• 在启停状态下可精确控制密封,提高了生产率
由于超声波部件不需要“预热”,因此几乎能够即时进行机器的启动和停止控制。
• 消除产品受损风险
Soniseal™ 粘合机消除了产品受损的潜在风险,因为工艺变化仅在密封区域中的包装材料内发生。
• 借助旋转力来密封产品
由于系统具有惯性,旋转力可提供出色的密封一致性,并可控制各种厚度的材料(例如接缝和角撑板)。无论您是封装液体还是固体,Soniseal™ 粘合机都可以直接穿过残留产品进行密封,从而减少产品故障和浪费。
• 使用寿命长
经过行业验证的坚固设计可延长使用寿命,减少维护需求。
• 减少包装材料的消耗
由于密封件更窄、翅片尺寸更小且能够穿过层进行密封,因而减少了包装材料的消耗。
Soniseal™ 40 UL 系列搭载 Aurizon® 旋转超声波专利技术,在封装应用中实现了新的功能。它以轻巧的封装提供了最大的密封一致性和控制力。Soniseal 40 UL 专为流包装机、VFFS 和 HFFS 机械而设计,可最大程度地提高密封强度、一致性和质量。
• 采用单驱动器设计的 40 kHz 系统
• 搭配 600W 或 1200W 电源
• 粘合宽度最大为 25 mm/1 英寸
• 以最高每分钟 150 米/每分钟 500 英尺的速度运行
• 是各种封装应用的理想选择,包括翅片密封、顶部密封和背面密封
• 几乎即时的开/关,可以缩短延迟时间
• 能够增加和减少功率,使您能够在停止和启动机器的同时保持密封完整性
• 独特而一致的焊头冶金技术,无需改变声学部件
• 内部设计和精确制造的超声波焊极
• 为您的解决方案量身定制的砧几何形状和样式
• 可以实现金属对金属的接触而不会导致转换器故障
• 密封区域缩小,减少了材料消耗
• 运行中的压区有助于清除密封区域的残留产品
• 统一的振幅控制可实现更一致的密封
PPE Mask Production with Ultrasonic Bonding Technology