常见答疑

可能的原因及解决方案：

• 孔洞与嵌件之间的干涉不足。
  • 确保孔洞尺寸符合嵌件制造商的指导标准。
• 螺丝在孔洞中触底（适用于内螺纹嵌件）。
  • 尝试使用较短的螺丝或增加孔洞的深度。
• 嵌件在塑料未完全熔化时被压入。
  • 使用较慢的iQ伺服焊接速度，使用液压速度控制，增加振幅和/或降低气压，或使用预触发。
• 嵌件安装完成后超声波仍在工作。
  • 减少主焊接参数。
• 焊头在嵌件周围的塑料未完全固化前回缩。
  • 需要增加保持时间。

可能的原因及解决方案：

• 塑料在所有嵌件周围未能均匀熔化。
  • 需要增加振幅。
• 嵌件在塑料未完全熔化时被压入。
  • 使用较慢的iQ伺服焊接速度，使用液压速度控制，降低下降速度，或使用预触发。
• 嵌件安装高度不一致。
  • 焊接至固定位置或绝对距离，使用预触发，或调整夹具水平。

可能的原因及解决方案：

• 嵌件在塑料未完全熔化时被压入。
  • 尝试使用预触发，降低下降速度和/或气压，或使用较慢的iQ伺服焊接速度。
• 焊接力过高。
  • 需要降低气压。
• 凸台壁过薄。
  • 需要增加凸台的壁厚。
• 嵌件与孔洞之间的干涉过多。
  • 需要减少干涉量。
• 注塑成型中的“熔接线”或“焊接线”强度不足。
  • 确保注塑参数正确。

可能的原因及解决方案：

• 超声波作用时间不足。
  • 需要增加主焊接参数。
• 飞边填充了孔洞（适用于内螺纹嵌件）。
  • 增加孔的深度。
• 气压和/或功率不足。
  • 增加气压或更换更高功率的发生器。

可能的原因及解决方案：

• 孔洞与嵌件之间的干涉过多。
  • 增加孔的直径（如果可能）或使用较小的嵌件。
• 嵌件安装区域的零件没有得到刚性支撑。
  • 在凸台下方直接支撑零件，或在嵌件下方直接安装金属柱。
• 下降速度过慢。
  • 提高下降速度/增加iQ伺服焊接速度。
• 插入力过低。
  • 通过提高焊接速度或气动下降力来增加焊接力。

可能的原因及解决方案：

• 嵌件过长，或孔洞过浅。
  • 使用较短的嵌件或加深孔洞。
• 孔洞与嵌件之间的干涉过多。
  • 需要减少干涉量。
• 嵌件被压入过深。
  • 需要减小主焊接参数。

可能的原因及解决方案：

• 铆接腔体过大。
  • 更换为更小的焊头腔体。
• 铆柱中的塑料体积不足。
  • 需要增加铆柱的高度/直径。
• 铆柱在基部熔化。
  • 请参阅下方问题部分“铆接头形成前基部熔化”。

可能的原因及解决方案：

• 铆接腔体过小。
  • 使用更大的焊头腔体。
• 铆柱中的塑料体积过多。
  • 减少铆柱的高度和/或直径。
• 铆柱未在焊头腔体中居中。
  • 将铆柱对准焊头腔体中心。

可能的原因及解决方案：

• 零件在桩头下方没有直接支撑。
  • 在桩头下方使用金属柱支撑夹具。
• 触发力过高。
  • 降低触发力或使用预触发。
• 焊接距离过大。
  • 需要减小焊接参数。
• 焊接振幅在循环结束时过高。
  • 使用振幅分析在循环结束时降低振幅。

可能的原因及解决方案：

• 孔的直径相对于螺柱的直径过大。
  • 需要减小孔的直径。
• 在螺柱头部固化之前移除了保持力。
  • 如果使用双压力系统，请在焊接周期的保持阶段使用压力2（压力2应高于压力1），使用动态保持功能以确保在保持阶段施加适当的压缩力，增加保持时间/距离，增加螺柱直径，或减小铆接腔的尺寸。
• 在保持时间内对铆接头部施加的力不足。
  • 使用动态保持功能以确保在保持阶段施加适当的压缩力。

可能的原因及解决方案：

• 螺柱基座附近有尖锐的角落。
  • 需要在螺柱基座处进行倒圆角处理。
• 螺柱未在焊头腔中居中。
  • 将螺柱对准焊头腔的中心。
• 在超声波激活之前施加了过多的压力。
  • 使用预触发功能或降低下压速度或iQ伺服焊接速度。
• 触发力过高。
  • 降低触发力。

可能的原因及解决方案

• 螺柱基座附近有尖锐的角落。
  • 在螺柱基座处进行倒圆角处理。
• 触发力过高。
  • 降低触发力。
• 振幅过高。
  • 预触发超声波，通过更换增益较低的增压器或降低振幅百分比设置来减少振幅，或在周期结束时使用振幅调节功能。
• 下压速度过快。
  • 使用液压速度控制或降低下压速度。

可能的原因及解决方案：

• 焊头回缩前头部未固化。
  • 需要增加保持时间。
• 焊头尖端过热，导致头部无法固化。
  • 需要冷却焊头尖端或使用后爆功能。

可能的原因及解决方案：

• 能量导向器可能过大。
  • 减小能量导向器的尺寸和气压，并使用间断式能量导向器。
• 剪切干涉过大。
  • 减少干涉量。
• 主要焊接参数过大。
  • 减小焊接参数。
• 振幅设置过高。
  • 降低振幅百分比或增压器比率。
• 焊接周期结束时振幅过高。
  • 在焊接周期中降低振幅，并使用动态保持距离。
• IQ伺服焊接速度过低。
  • 提高IQ伺服焊接速度或使用Melt Match®速度调节。
• 触发力过高。
  • 降低触发力。
• 接头尺寸不均匀。
  • 重新设计接头尺寸，将接头重新设计为剪切接头或榫槽接头，并检查模具加工条件。
• 零件配合过紧。
  • 增加零件之间的间距。

可能的原因及解决方案：

• 零件不具备自对准功能。
  • 在配合的零件半部添加对准装置（例如销和插座）。
• 夹具支撑不当。
  • 重新设计夹具以提供适当的支撑。
• 存在壁面弯曲。
  • 在零件上添加加强筋或支撑板，并在弹性夹具的未支撑部分添加刚性支撑板。
• 接头设计尺寸不当。
  • 重新调整零件尺寸。
• 零件公差不正确/成型不良。
  • 收紧零件公差并确保正确的成型条件。

可能的原因及解决方案：

• 内部有尖锐的角落/薄壁部分。
  • 尝试对所有尖锐角落进行倒圆角处理，并对受损区域进行阻尼处理（如果可能）。
• 振幅过大。
  • 尝试通过更换增益较低的增压器或降低振幅百分比来减少振幅。
• 焊接时间过长。
  • 尝试减少主要焊接参数，增加振幅，增加气压，提高iQ伺服焊接速度或使用Melt-Match®速度调节。
• 内部零件存在应力。
  • 确保正确的成型条件，进行模流分析，遵循标准设计实践以减少成型件中的残余应力，通过更换增益较低的增压器或降低振幅来减少振幅，并使用振幅调节。

可能的原因及解决方案：

• 内部有尖锐的角落/薄壁部分。
  • 尝试对所有尖锐角落进行倒圆角处理，并对受损区域进行阻尼处理（如果可能）。
• 振幅过大。
  • 尝试通过更换增益较低的增压器或降低振幅百分比来减少振幅。
• 焊接时间过长。
  • 尝试减少主要焊接参数，增加振幅，增加气压，提高iQ伺服焊接速度或使用Melt-Match®速度调节。
• 内部零件存在应力。
  • 确保正确的成型条件，进行模流分析，遵循标准设计实践以减少成型件中的残余应力，通过更换增益较低的增压器或降低振幅来减少振幅，并使用振幅调节。

可能的原因及解决方案：

• 内部组件由相同材料制成。
  • 确保内部组件由不同的树脂制成，润滑内部零件，或考虑使用更高频率的系统。

可能的原因及解决方案：

• 内部组件由相同材料制成。
  • 确保内部组件由不同的树脂制成，润滑内部零件，或考虑使用更高频率的系统。

可能的原因及解决方案：

• 传递到零件的能量过多。
  • 尝试降低气压，减少焊接时间/主要焊接参数，通过更换增益较低的增压器或降低发生器振幅百分比设置来减少振幅，使用较慢的下压速度，通过更换增益较高的增压器来增加振幅以减少焊接时间，并提高iQ伺服焊接速度或使用Melt-Match®速度调节。

可能的原因及解决方案：

• 传递到零件的能量不足。
  • 尝试增加气压，增加焊接时间/主要焊接参数，更换增益较高的增压器以增加振幅，降低iQ伺服焊接速度，并更换更高功率的发电机。
• 能量被夹具吸收。
  • 尝试更换使用的夹具类型。

可能的原因及解决方案：

• 零件变形。
  • 尝试检查零件尺寸，确保成型条件正确，使用更高的触发力/触发延迟，使用更高的保持压力，并增加Melt-Detect™百分比。
• 能量导向器高度不一致。
  • 重新设计能量导向器以确保高度均匀，并使用间断式能量导向器。
• 焊头、夹具和零件之间缺乏平行度。
  • 尝试将工具调整至与零件平行，并确保零件尺寸正确。
• 发生壁面弯曲。
  • 在零件上增加加强筋，并在夹具中加入组件以防止向外弯曲。
• 顶针位置位于接头区域。
  • 重新设计零件，使顶针不在接头区域。（确保顶针与表面齐平）。
• 夹具支撑不足。
  • 重新设计夹具以改善关键区域（焊接区域下方）的支撑，使用更坚固的夹具，并在弹性区域的未支撑部分添加刚性支撑。
• 零件尺寸不正确。
  • 确保零件尺寸和成型条件正确。
• 零件未正确对齐。
  • 检查焊接过程中零件是否移位，配合零件的对齐情况，以及焊头、零件和夹具的平行度。
• 接头区域缺乏紧密接触。
  • 确保零件尺寸和公差正确，确保顶针痕迹不在接头区域，并检查配合零件两半的对齐情况。
• 焊头接触不均匀。
  • 检查成型零件是否有凹陷，检查零件与焊头的配合情况，并检查夹具中的支撑是否合适。
• 接头表面有脱模剂。
  • 清洁配合表面并使用可喷涂级脱模剂。
• 塑料材料中的填料/增强材料分布不均匀。
  • 确保成型条件正确并检查模具设计。
• 材料或树脂等级不兼容。
  • 咨询树脂供应商或Dukane应用工程部门。
• 再生料百分比不一致。
  • 咨询成型商并确保成型条件正确。
• 成型零件中有水分。
  • 指定零件为“干燥成型”，并在焊接前通过加热干燥零件。

可能的原因及解决方案：

• 零件与用于切割工具的CAD数据不匹配。
  • 尝试抛光工具和/或使用更大的偏移量重新切割。
• 传递到零件的能量过多。
  • 需要降低气压，减少焊接时间/主要焊接参数，通过更换增益较低的增压器或降低振幅百分比来减少振幅，使用较慢的下压速度，通过更换增益较高的增压器来增加振幅以减少焊接时间，增加iQ焊接速度或使用Melt-Match®速度调节。
• 焊头温度升高导致标记。
  • 尝试使用强制对流冷却焊头，确认焊头和增压器接口清洁且平整，确保焊头、增压器和换能器接口按照Dukane规格正确拧紧，并目视检查焊头是否有裂纹。
• 使用凸起字母导致标记。
  • 使用凹陷字母或在字母周围对焊头进行避让处理。
• 零件与工具不匹配。
  • 检查工具是否提供适当的支撑，在焊头和零件之间放置聚乙烯薄膜或使用Dukane薄膜进料器，检查腔体之间的差异，并重新设计或制造夹具。
• 焊头上的氧化物转移到零件上。
  • 在焊头和零件之间放置聚乙烯薄膜或使用Dukane薄膜进料器，使用镀铬焊头和/或夹具，或使用抛光的钛合金焊头。
• 零件中的填料含量不一致。
  • 确保成型条件正确并减少塑料中的填料量。

可能的原因及解决方案：

• 使用了脱模剂。
  • 清洁焊接界面的配合表面。如果必须使用脱模剂，请使用可喷涂/可印刷级别的脱模剂。
• 零件公差不正确。
  • 收紧零件公差，检查零件尺寸，并确保成型条件正确。
• 存在腔体之间的差异。
  • 确保零件尺寸和公差在规格范围内，检查腔体磨损情况，确保成型条件正确，并进行统计研究以查看是否存在某些腔体组合的模式。
• 树脂中含有再生料或降解塑料。
  • 咨询成型商，确保成型条件正确，减少再生料的百分比，确保再生料百分比一致，或提高再生料的质量。
• 供应给发电机的交流线路电压波动。
  • 需要升级为具有线路负载调节功能的发电机。
• 气压波动。
  • 升级为iQ伺服焊接系统，升级为具有电子压力调节功能的系统，在气路上添加带有止回阀的缓冲罐，并提高压缩机输出压力。
• 塑料中的填料含量过高。
  • 减少塑料中的填料百分比，确保成型条件正确，或更换填料类型（例如，从短玻璃纤维改为长玻璃纤维）。
• 焊头与零件不匹配。
  • 检查零件尺寸，检查腔体之间的差异，或咨询Dukane以修改现有焊头。
• 焊头、零件和/或夹具之间缺乏平行度。
  • 检查焊头的平行度，检查焊头/零件的配合情况，检查零件/夹具的配合情况，或在必要时调整夹具水平。
• 刚性夹具反射振动能量。
  • 在夹具的底座中使用特氟龙、氯丁橡胶、软木或聚氨酯来阻尼能量。

检查HMI（人机界面）上的顶部状态栏，找出机器未准备好循环运行的原因。

• 确保后门已关闭
• 检查所有急停按钮是否已复位
• 确保机器处于自动模式
• 确保机器处于原点位置并“准备好循环运行”
• 确保所有零件存在感应开关已触发

参见操作手册第11节。主要项目如下：

• 当气压下降15 psig或每2年更换一次空气过滤器
• 每周检查液压油液位
• 每年更换液压过滤器
• 每10,000小时或当液压油变色时更换液压油
• 每年对轴承上的8个注油嘴进行1-2次润滑（仅润滑轴承，导轨不需要润滑）。

是的，您可以使用Dukane网站上的材料兼容性图表来确定哪些材料可以相互焊接。然后，您需要回答两个问题：

• 材料的熔融加工温度必须在彼此20°C以内。
• 材料的熔体流动指数必须在彼此4以内。

您需要考虑压力和振幅。

• 工具通常是分段的，以便可以添加垫片。通过在未焊接区域添加垫片，您可以增加该区域的压力，从而产生更多的焊接。
• 如果添加垫片后未焊接区域扩大，则可能是振幅问题。通常这意味着焊点与振幅方向成90度。添加垫片会加剧问题并减少零件之间的相对运动。在这种情况下，您可能需要移除垫片，甚至通过切割细节底部来降低垫片高度。大多数情况下需要更改零件设计，使壁更硬，焊接时不会移动。