
Soniseal™ WD 粘合机具有全面的清洗能力,清洗时无需拆卸,无需包装!
牢固的气密密封消除了清洗时需要包装系统的麻烦。
能够承受高压化学清洗和高温环境。
聚焦能量和旋转系统的“飞轮效应”大大提高了密封速度,并确保了高度一致的密封完整性。
Soniseal™ 粘合机采用轻量化、紧凑的设计,占地面积小,可轻松集成到现有的机器配置中。
由于焊接过程中热量集中产生,减少了能源消耗和产品损坏。
旋转焊头提供更高、连续的功率输出。更高的功率意味着更快、更一致的密封。由于超声波组件不需要“预热”,机器的启动和停止控制几乎是瞬间完成的。
Soniseal™ WD 系列专为需要冲洗设备的食品制造环境中的超声波密封封装应用而设计。Soniseal™WD 降低了维护成本和能耗,并且清洁时无需拆卸或装袋。
它为高速(最高 500 fpm)封装提供了最大的密封一致性和控制力。粘合机结构紧凑,可轻松集成到流包装机、 VFFS 和 HFFS 机械装置中。WD 系列还可以进行连续和间歇运动密封,以实现最大的工艺灵活性。 WD 系列满足 IP67 防护标准,具有耐腐蚀的不锈钢结构和强力的气密密封,可耐受化学清洗、高压喷雾和高温。