什么是红外焊接？

材料考虑

• 聚丙烯 (PP)
• 聚苯乙烯 (PS)
• 聚砜 (PSO-Udel)
• 热塑性弹性体 (TPE-Santoprene)
• 丙烯腈丁二烯苯乙烯 (ABS-Cycolac)
• 聚氧亚甲基 (POM-乙缩醛 & Delrin)
• 聚酰胺 (PA-尼龙 & Zytel)
• 聚对苯二甲酸丁二醇酯 (PBT-Valox & Enduran)
• 聚乙烯 (PE)
• 聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET-聚酯)
• 聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA-亚克力 & Lucite)
• 聚苯醚 (PPO-Noryl)
• 聚苯硫醚 (PPS-Ryton)

接头设计考虑

在焊接过程中，材料位移通常总计为 0.030英寸。这是由于在焊接/密封步骤中，每侧材料因熔合而产生的 0.015英寸 位移，而在红外熔化步骤中没有位移。然而，这一数值会因零件材料和几何形状的不同而有所变化。