
高频压缩从内到外产生密封,这意味着加热、密封和恢复所需的时间更少。可将生产线速度提高至每分钟 750 英尺!
热封使用高温热源接触包装材料表面,并通过材料传递热量直至其熔化并形成密封。Soniseal™ 系列粘合机在运行过程中不会产生热量,用高效的超声波能源替代加热系统,创造了更安全的工艺并减少了能源消耗。
Soniseal™ 粘合机占地面积相对较小,可轻松集成到现有的机器配置中。
旋转焊头提供更高、连续的功率输出。更高的功率意味着更快、更一致的密封。由于超声波组件不需要“预热”,机器的启动和停止控制几乎是瞬间完成的。
Soniseal™ 粘合机消除了产品潜在损坏的风险,因为热量仅在密封区域的包装材料内产生。
旋转力提供了出色的密封一致性和对材料厚度变化的控制(如接缝和褶皱),这得益于系统所具有的惯性。无论您是包装液体还是固体,Soniseal™ 粘合机都能穿透残留产品进行密封,从而减少产品故障和浪费。
C型框架设计在结构上支持更高的压缩力,可有效密封蓬松材料。